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金立 H66

参考报价:999元
    手机外观设计:直板 手机制式:GSM 支持频段:GSM900/1800MHz 摄像头像素:30万像素 理论通话时间 180-300分钟 理论待机时间 100-145小时
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主要参数
外观设计
直板
产品尺寸
114.5*51*12.2mm
手机类型
商务手机;双卡双待
手机制式
GSM
支持频段
GSM900/1800MHz MHz
网络连接
GPRS
理论通话时间
180-300分钟
理论待机时间
100-145小时
上市日期
2008年06月
屏幕材质
TFT
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外观设计 直板
手机制式 GSM
上市日期 2008年06月
屏幕色彩 65K色彩屏
数码相机像素 30万像素
摄像功能 内置
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